창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1690-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 169 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-1690-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-16, RG3216N-1690-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | WLBR030FE | RES 0.03 OHM 1W 1% AXIAL | WLBR030FE.pdf | |
![]() | IL-WX-18SB-VF-H4.75-B-E800E | IL-WX-18SB-VF-H4.75-B-E800E JAE SMD | IL-WX-18SB-VF-H4.75-B-E800E.pdf | |
![]() | EE-SX870, EE-SX870A | EE-SX870, EE-SX870A OMRON SMD or Through Hole | EE-SX870, EE-SX870A.pdf | |
![]() | 4V7HCB | 4V7HCB ST DO-35 | 4V7HCB.pdf | |
![]() | ST24C01 6 | ST24C01 6 ST SOP8 | ST24C01 6.pdf | |
![]() | 203A-0000 | 203A-0000 Attend SMD or Through Hole | 203A-0000.pdf | |
![]() | HCPLJ31 | HCPLJ31 AVAGO SMD or Through Hole | HCPLJ31.pdf | |
![]() | CY62167DV30LL55BVI | CY62167DV30LL55BVI CYP BGA | CY62167DV30LL55BVI.pdf | |
![]() | S0642 | S0642 mistral SMD or Through Hole | S0642.pdf | |
![]() | SFH4059 | SFH4059 NONE NONE | SFH4059.pdf | |
![]() | UPD76F0178M2(A) | UPD76F0178M2(A) RENESAS TQFP-64 | UPD76F0178M2(A).pdf | |
![]() | BU24393-8A | BU24393-8A ROHM SSOP-32 | BU24393-8A.pdf |