창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1431-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.43k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-1431-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-14, RG3216N-1431-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | 0201YC121KAT2A | 120pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201YC121KAT2A.pdf | |
|  | CAL45VB822K | 8.2mH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 125 Ohm Max Axial | CAL45VB822K.pdf | |
|  | 13FPR060E | RES 0.06 OHM 3W 1% AXIAL | 13FPR060E.pdf | |
|  | BT-MSPAUDSOURCE | REF BOARD BT/MSP430 AUDIO SOURCE | BT-MSPAUDSOURCE.pdf | |
|  | VSP9417B-C4 | VSP9417B-C4 MICRONAS QFP | VSP9417B-C4.pdf | |
|  | CF37203N | CF37203N TI DIP40 | CF37203N.pdf | |
|  | PI0504-8R2M | PI0504-8R2M EROCORE NA | PI0504-8R2M.pdf | |
|  | AR227M25AT8X11 | AR227M25AT8X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | AR227M25AT8X11.pdf | |
|  | RJ80536/SL7F7/900/512 | RJ80536/SL7F7/900/512 INTEL BGA | RJ80536/SL7F7/900/512.pdf | |
|  | NACK471M35V12.5X14TR13F | NACK471M35V12.5X14TR13F NIPPON SMD | NACK471M35V12.5X14TR13F.pdf | |
|  | T14B AAQ | T14B AAQ ORIGINAL MSOP | T14B AAQ.pdf | |
|  | UPD75116HGC-126-AB8. | UPD75116HGC-126-AB8. NEC SMD or Through Hole | UPD75116HGC-126-AB8..pdf |