창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1403-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 140k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-1403-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-14, RG3216N-1403-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D750MXXAP | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750MXXAP.pdf | |
![]() | TB-27.000MBD-T | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-27.000MBD-T.pdf | |
![]() | RG1608P-1241-P-T1 | RES SMD 1.24K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1241-P-T1.pdf | |
![]() | LTC5599IUF#PBF | RF Modulator IC 30MHz ~ 1.3GHz 24-WFQFN Exposed Pad | LTC5599IUF#PBF.pdf | |
![]() | SMAJ6.8CAT3 | SMAJ6.8CAT3 ON SMA | SMAJ6.8CAT3.pdf | |
![]() | NTCG104LH104HT | NTCG104LH104HT TDK SMD | NTCG104LH104HT.pdf | |
![]() | 5.00070.0740000 | 5.00070.0740000 C&K SMD or Through Hole | 5.00070.0740000.pdf | |
![]() | LXE1686-01 | LXE1686-01 MicrosemiCorp-A SMD or Through Hole | LXE1686-01.pdf | |
![]() | 160PK470M18X40 | 160PK470M18X40 Rubycon DIP-2 | 160PK470M18X40.pdf | |
![]() | HPCRCB060-80015 | HPCRCB060-80015 ST SMD or Through Hole | HPCRCB060-80015.pdf | |
![]() | 54H00/BCBJC | 54H00/BCBJC TI DIP | 54H00/BCBJC.pdf | |
![]() | RF6100-4MTR13 | RF6100-4MTR13 RFMD QFN | RF6100-4MTR13.pdf |