창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1370-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 137 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-1370-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-13, RG3216N-1370-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D390JXBAC | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390JXBAC.pdf | |
![]() | RT0603DRE07910RL | RES SMD 910 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07910RL.pdf | |
![]() | SCP3102A14S-2P | SCP3102A14S-2P ITT SMD or Through Hole | SCP3102A14S-2P.pdf | |
![]() | RGC5-1-OHM-J | RGC5-1-OHM-J N/A SMD or Through Hole | RGC5-1-OHM-J.pdf | |
![]() | LA1365 | LA1365 SANYO DIP-14 | LA1365.pdf | |
![]() | 905DLR2R5K | 905DLR2R5K ORIGINAL DIP | 905DLR2R5K.pdf | |
![]() | 0402B472K500NT | 0402B472K500NT ORIGINAL SMD | 0402B472K500NT.pdf | |
![]() | T8-8W | T8-8W ORIGINAL SMD or Through Hole | T8-8W.pdf | |
![]() | MC1316PC | MC1316PC MOTOROLA SMD or Through Hole | MC1316PC.pdf | |
![]() | 33UF10VT | 33UF10VT KEMET/AVX SMD or Through Hole | 33UF10VT.pdf | |
![]() | DFC4881MHDJABRF1 | DFC4881MHDJABRF1 MUR SMD or Through Hole | DFC4881MHDJABRF1.pdf | |
![]() | CL05C4R7CBN | CL05C4R7CBN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C4R7CBN.pdf |