창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1333-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 133k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-1333-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-13, RG3216N-1333-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRE0728K7L | RES SMD 28.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0728K7L.pdf | |
![]() | 47H0807 | 47H0807 HARRIS SIP-8 | 47H0807.pdf | |
![]() | 74F381 | 74F381 NS DIP | 74F381.pdf | |
![]() | R2A30404NP-WOOB | R2A30404NP-WOOB RENESAS QFN-48 | R2A30404NP-WOOB.pdf | |
![]() | TL751L050C | TL751L050C TI DIP | TL751L050C.pdf | |
![]() | 44300-0400 | 44300-0400 MOLEX SMD or Through Hole | 44300-0400.pdf | |
![]() | W1411LC300 | W1411LC300 WESTCODE SMD or Through Hole | W1411LC300.pdf | |
![]() | CXD9509AQ | CXD9509AQ SONY QFP-240 | CXD9509AQ.pdf | |
![]() | 0.6,0.8,1.0,1.2,1.5,2.0 | 0.6,0.8,1.0,1.2,1.5,2.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.6,0.8,1.0,1.2,1.5,2.0.pdf | |
![]() | TDA7054 | TDA7054 PHILIPS DIP | TDA7054.pdf | |
![]() | ADS6128IRGZR | ADS6128IRGZR TI TT | ADS6128IRGZR.pdf | |
![]() | A2F200M3F-1FG256I 0 | A2F200M3F-1FG256I 0 ACTEL SMD or Through Hole | A2F200M3F-1FG256I 0.pdf |