창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1303-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-1303-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-13, RG3216N-1303-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | UP050B561K-KFC | 560pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B561K-KFC.pdf | |
![]() | CRCW060311K0FHECP | RES SMD 11K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060311K0FHECP.pdf | |
![]() | Y00752K00000B9L | RES 2K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00752K00000B9L.pdf | |
![]() | HD61801P | HD61801P HITACHI DIP-28 | HD61801P.pdf | |
![]() | PT-65-A | PT-65-A HSE AC-DC | PT-65-A.pdf | |
![]() | RB411D D08 T146 | RB411D D08 T146 Rohm SMD or Through Hole | RB411D D08 T146.pdf | |
![]() | SFW24R-2STE1LF | SFW24R-2STE1LF FCI SMD or Through Hole | SFW24R-2STE1LF.pdf | |
![]() | MQE541-1178-T1 | MQE541-1178-T1 MURATA SMD | MQE541-1178-T1.pdf | |
![]() | XCV500E-6FG256I | XCV500E-6FG256I XILINX BGA | XCV500E-6FG256I.pdf | |
![]() | AMD79C90 | AMD79C90 AMD DIP | AMD79C90.pdf | |
![]() | 5278-04A | 5278-04A MOLEX SMD or Through Hole | 5278-04A.pdf | |
![]() | 54F194/BEA5962-8685001EA | 54F194/BEA5962-8685001EA PHI DIP | 54F194/BEA5962-8685001EA.pdf |