창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1201-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216N-1201-B-T5 | |
관련 링크 | RG3216N-12, RG3216N-1201-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
VJ0603D100FXXAP | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100FXXAP.pdf | ||
416F48025IAR | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025IAR.pdf | ||
1782R-11F | 430nH Unshielded Molded Inductor 650mA 350 mOhm Max Axial | 1782R-11F.pdf | ||
UB5C-470RF1 | RES 470 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-470RF1.pdf | ||
NCP03WL224E05RL | NTC Thermistor 220 0201 (0603 Metric) | NCP03WL224E05RL.pdf | ||
NEC1291 | NEC1291 N/A SOP8 | NEC1291.pdf | ||
E5026T | E5026T PUISE SOP 40 | E5026T.pdf | ||
5177983-9 | 5177983-9 AMP/TYCO SMD | 5177983-9.pdf | ||
FX4C1-52P-1.27DSAL | FX4C1-52P-1.27DSAL HRS SMD or Through Hole | FX4C1-52P-1.27DSAL.pdf | ||
SC03TK001VB04 | SC03TK001VB04 MOT BGA | SC03TK001VB04.pdf | ||
CXP87248-034Q | CXP87248-034Q SONY QFP100 | CXP87248-034Q.pdf | ||
54S05/BCBJC | 54S05/BCBJC TI DIP | 54S05/BCBJC.pdf |