창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1131-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-1131-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-11, RG3216N-1131-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C907U809DYNDBAWL45 | 8pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U809DYNDBAWL45.pdf | |
![]() | 74HC211D | 74HC211D TI SOP | 74HC211D.pdf | |
![]() | FTRJ85197 | FTRJ85197 FIN TRANS | FTRJ85197.pdf | |
![]() | 1487600-1 | 1487600-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1487600-1.pdf | |
![]() | 1727324 | 1727324 AMP SMD or Through Hole | 1727324.pdf | |
![]() | C2023-10 | C2023-10 MACTECHNOLOGY SMD or Through Hole | C2023-10.pdf | |
![]() | RCR2827-50SI | RCR2827-50SI RCR SOT-23 | RCR2827-50SI.pdf | |
![]() | P6SMB78CA | P6SMB78CA VISHAY SMD or Through Hole | P6SMB78CA.pdf | |
![]() | MA-306-18.0000M-C0 | MA-306-18.0000M-C0 ORIGINAL SMD or Through Hole | MA-306-18.0000M-C0.pdf | |
![]() | BSTP6133F | BSTP6133F SIEMENS Module | BSTP6133F.pdf | |
![]() | V24C3V3H75B3 | V24C3V3H75B3 VICOR SMD or Through Hole | V24C3V3H75B3.pdf | |
![]() | ELSF506SYGWA-S530-E2 | ELSF506SYGWA-S530-E2 EVERLIGHT ROHS | ELSF506SYGWA-S530-E2.pdf |