창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2E106M10016PA180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG2E106M10016PA180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG2E106M10016PA180 | |
| 관련 링크 | RG2E106M10, RG2E106M10016PA180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM219R71C684KA01D | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R71C684KA01D.pdf | |
![]() | 1782-63J | 62µH Unshielded Molded Inductor 92mA 6.7 Ohm Max Axial | 1782-63J.pdf | |
![]() | 9405R-42 | 330µH Shielded Inductor 124mA 14 Ohm Max Radial | 9405R-42.pdf | |
![]() | X24128PI25 | X24128PI25 XICOR SMD or Through Hole | X24128PI25.pdf | |
![]() | RL824-121K-RC 1 | RL824-121K-RC 1 BOURNS DIP | RL824-121K-RC 1.pdf | |
![]() | BZX84-C4V7 NOPB | BZX84-C4V7 NOPB NXP SOT23 | BZX84-C4V7 NOPB.pdf | |
![]() | UTCTL1451-S16-T | UTCTL1451-S16-T UTC SMD or Through Hole | UTCTL1451-S16-T.pdf | |
![]() | MC8640DTVU1000HE | MC8640DTVU1000HE FREESCAL G8REV3.00.95V-40 | MC8640DTVU1000HE.pdf | |
![]() | C1608CB-R18J | C1608CB-R18J SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB-R18J.pdf | |
![]() | MB2461A2W15 | MB2461A2W15 NKKSwitches SMD or Through Hole | MB2461A2W15.pdf | |
![]() | RW81U4750FB12 | RW81U4750FB12 DLE SMD or Through Hole | RW81U4750FB12.pdf |