창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2D335M0811M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG2D335M0811M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG2D335M0811M | |
| 관련 링크 | RG2D335, RG2D335M0811M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK16X5R1A685K | 6.8µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16X5R1A685K.pdf | ||
![]() | 402F25012IAT | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25012IAT.pdf | |
![]() | MBB02070C4753FCT00 | RES 475K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4753FCT00.pdf | |
![]() | MAX9890BETAT | MAX9890BETAT MAXIM TQFN | MAX9890BETAT.pdf | |
![]() | MB88141PF-G-BND-ER | MB88141PF-G-BND-ER ORIGINAL SOP24P | MB88141PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | TA4003FTE85R | TA4003FTE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | TA4003FTE85R.pdf | |
![]() | SMTSO4402ET | SMTSO4402ET UNK SMD or Through Hole | SMTSO4402ET.pdf | |
![]() | DP8226MJ | DP8226MJ NS CDIP16 | DP8226MJ.pdf | |
![]() | DAAC RDG | DAAC RDG ON N A | DAAC RDG.pdf | |
![]() | SP6205EM5-2.85 | SP6205EM5-2.85 SPX SOT23-5 | SP6205EM5-2.85.pdf | |
![]() | HLMP6500021 | HLMP6500021 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP6500021.pdf |