창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-9310-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 931 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-9310-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-93, RG2012V-9310-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | F339X142248MIM2T0 | 0.22µF Film Capacitor 480V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | F339X142248MIM2T0.pdf | |
![]() | LDFM010302MT-V0E | LDFM010302MT-V0E NIPPON DIP | LDFM010302MT-V0E.pdf | |
![]() | AM79C039C | AM79C039C ORIGINAL SMD or Through Hole | AM79C039C.pdf | |
![]() | EP1S20F484C7 | EP1S20F484C7 ALTERA BGA | EP1S20F484C7.pdf | |
![]() | 24FC32AW | 24FC32AW CSI SOP-8 | 24FC32AW.pdf | |
![]() | LX8384-XXCD | LX8384-XXCD MICROSEMI SOT-263 | LX8384-XXCD.pdf | |
![]() | S-80828CNY | S-80828CNY SEIKO SMD or Through Hole | S-80828CNY.pdf | |
![]() | SKY395.000 | SKY395.000 SKY SMD or Through Hole | SKY395.000.pdf | |
![]() | A2262.1 | A2262.1 NO PLCC-44 | A2262.1.pdf | |
![]() | TCSHS1A336MAAR | TCSHS1A336MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSHS1A336MAAR.pdf | |
![]() | ADG442BQ | ADG442BQ AD DIP | ADG442BQ.pdf | |
![]() | 216MJBKA13FG ,76-M | 216MJBKA13FG ,76-M NVIDIA BGA | 216MJBKA13FG ,76-M.pdf |