창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-8661-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.66k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-8661-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-86, RG2012V-8661-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TSM10202SSH | TSM10202SSH SAT SMD or Through Hole | TSM10202SSH.pdf | |
![]() | L11815AG-2.8V SOT-223 T/R | L11815AG-2.8V SOT-223 T/R UTC SOT223TR | L11815AG-2.8V SOT-223 T/R.pdf | |
![]() | MHQ2907H | MHQ2907H MOT DIP14 | MHQ2907H.pdf | |
![]() | LSM676Q21020 | LSM676Q21020 osram INSTOCKPACK3000 | LSM676Q21020.pdf | |
![]() | XCR5064CVQ100I | XCR5064CVQ100I XILINX QFP | XCR5064CVQ100I.pdf | |
![]() | E01085EB | E01085EB EPSON DIP64 | E01085EB.pdf | |
![]() | 84256C-70L-SK | 84256C-70L-SK FUJITSU DIP28 | 84256C-70L-SK.pdf | |
![]() | 3C825AC38-TWRA | 3C825AC38-TWRA SAMSU QFP | 3C825AC38-TWRA.pdf | |
![]() | 0603WL180JB | 0603WL180JB atcjohansontechnologycom/crossreferenc 18-007pbfree-lQWNH-Rohs | 0603WL180JB.pdf | |
![]() | GD16555B-EB | GD16555B-EB INTEL SMD or Through Hole | GD16555B-EB.pdf | |
![]() | 74ALS138MX | 74ALS138MX NS 3.9mm | 74ALS138MX.pdf | |
![]() | NLT4532-SR48 | NLT4532-SR48 TDK SMD or Through Hole | NLT4532-SR48.pdf |