창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-8060-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 806 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012V-8060-W-T5 | |
관련 링크 | RG2012V-80, RG2012V-8060-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 0326.600HXP | FUSE CERAMIC 600MA 250VAC 125VDC | 0326.600HXP.pdf | |
![]() | RT0603CRD0752K3L | RES SMD 52.3K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD0752K3L.pdf | |
![]() | M29F040B | M29F040B ST SMD or Through Hole | M29F040B.pdf | |
![]() | PVZ2A473A01R02 | PVZ2A473A01R02 murata 2 2- | PVZ2A473A01R02.pdf | |
![]() | EPF10K100ABC356-1N | EPF10K100ABC356-1N ALTERA BGA | EPF10K100ABC356-1N.pdf | |
![]() | PHD101NQ03LT118 | PHD101NQ03LT118 NXP SMD DIP | PHD101NQ03LT118.pdf | |
![]() | DS1706S0015A4 | DS1706S0015A4 ORIGINAL SOP-8 | DS1706S0015A4.pdf | |
![]() | SP232ACNL/TR | SP232ACNL/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP232ACNL/TR.pdf | |
![]() | TDA9983BHW/15/C1,5 | TDA9983BHW/15/C1,5 NXP SMD or Through Hole | TDA9983BHW/15/C1,5.pdf | |
![]() | RLZ 4.7A | RLZ 4.7A ROHM LL34 | RLZ 4.7A.pdf | |
![]() | ADV212BBCZ-1 | ADV212BBCZ-1 ADI BGA-144 | ADV212BBCZ-1.pdf | |
![]() | VSK72 | VSK72 MQSI SMD or Through Hole | VSK72.pdf |