창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-7681-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.68k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-7681-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-76, RG2012V-7681-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 7010.9760.63 | FUSE CERAMIC 125MA 125VAC/VDC | 7010.9760.63.pdf | |
![]() | IXGT16N170AH1 | IGBT 1700V 16A 190W TO268 | IXGT16N170AH1.pdf | |
![]() | RNF14BAD34R8 | RES 34.8 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAD34R8.pdf | |
![]() | T35L6432A-60 | T35L6432A-60 TM QFP | T35L6432A-60.pdf | |
![]() | TOPX179 | TOPX179 TOSHIBA SIP-3 | TOPX179.pdf | |
![]() | 7440009740G | 7440009740G STADIUM SMD or Through Hole | 7440009740G.pdf | |
![]() | CR16-513F | CR16-513F AKA SMD or Through Hole | CR16-513F.pdf | |
![]() | HI1-0381/883 | HI1-0381/883 INTERSIL CDIP | HI1-0381/883.pdf | |
![]() | ANTF | ANTF N/A N A | ANTF.pdf | |
![]() | BKO-C1810-H02 | BKO-C1810-H02 N/A N A | BKO-C1810-H02.pdf | |
![]() | LE24C081M-R-TLM-E-C | LE24C081M-R-TLM-E-C SONY SOP | LE24C081M-R-TLM-E-C.pdf | |
![]() | RD24P-T1-A | RD24P-T1-A NEC SOT89 | RD24P-T1-A.pdf |