창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-6811-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.81k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-6811-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-68, RG2012V-6811-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SOMC140147K0GEA | RES ARRAY 13 RES 47K OHM 14SOIC | SOMC140147K0GEA.pdf | |
![]() | TB8452 | TB8452 TOSHIBA DIP | TB8452.pdf | |
![]() | 3N27 | 3N27 MOT CAN | 3N27.pdf | |
![]() | AD845AQ .. | AD845AQ .. AD CDIP8 | AD845AQ ...pdf | |
![]() | ATI215 | ATI215 ORIGINAL QFP | ATI215.pdf | |
![]() | 77845 | 77845 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77845.pdf | |
![]() | SG51P16.8420MHZ | SG51P16.8420MHZ EPSON DIP-4 | SG51P16.8420MHZ.pdf | |
![]() | 7.372MHZ | 7.372MHZ INTERQUIP/ SMD or Through Hole | 7.372MHZ.pdf | |
![]() | EC11TS33.333M | EC11TS33.333M ECL OSC | EC11TS33.333M.pdf | |
![]() | XC4036XLA-09BG352I | XC4036XLA-09BG352I XILINX BGA | XC4036XLA-09BG352I.pdf | |
![]() | UPD23C128040LGY-815-MJH | UPD23C128040LGY-815-MJH NEC SOP | UPD23C128040LGY-815-MJH.pdf | |
![]() | RD0J227M05011PA180 | RD0J227M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD0J227M05011PA180.pdf |