창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-622-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.2k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-622-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-6, RG2012V-622-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W13R0JTP | RES SMD 13 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W13R0JTP.pdf | |
![]() | MBA02040C2439FCT00 | RES 24.3 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2439FCT00.pdf | |
![]() | 66260-4 | 66260-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66260-4.pdf | |
![]() | ATT3090-125H175 | ATT3090-125H175 ATT SMD or Through Hole | ATT3090-125H175.pdf | |
![]() | CY7C167-35DMB | CY7C167-35DMB CYPRESS CDIP | CY7C167-35DMB.pdf | |
![]() | 208478096001025 | 208478096001025 Elco/AVX SMD or Through Hole | 208478096001025.pdf | |
![]() | 905195REVA | 905195REVA HARDWARESPECIALIT SMD or Through Hole | 905195REVA.pdf | |
![]() | 78M09RTE | 78M09RTE KEC SOT-252 | 78M09RTE.pdf | |
![]() | OOU | OOU ST SOT323-6 | OOU.pdf | |
![]() | H34HF | H34HF STM HSSOP36 | H34HF.pdf | |
![]() | XC2S600E-FG676 | XC2S600E-FG676 XILINX BGA | XC2S600E-FG676.pdf | |
![]() | TC524258AZ | TC524258AZ TOSHIBA ZIP | TC524258AZ.pdf |