창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-6041-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.04k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-6041-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-60, RG2012V-6041-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-5362-D-T5 | RES SMD 53.6K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-5362-D-T5.pdf | |
![]() | ADS7886SBDBVRG4 | ADS7886SBDBVRG4 TI SOP | ADS7886SBDBVRG4.pdf | |
![]() | PCB80C552-516WP | PCB80C552-516WP PHILIPS PLCC | PCB80C552-516WP.pdf | |
![]() | G82XB30 | G82XB30 NXP TQFP80 | G82XB30.pdf | |
![]() | BS62LV1024STC | BS62LV1024STC N/A SMD or Through Hole | BS62LV1024STC.pdf | |
![]() | SU250-12S05-FA | SU250-12S05-FA SUCCEED 139 88 25(mm) | SU250-12S05-FA.pdf | |
![]() | LQCBC2016T4R7M | LQCBC2016T4R7M ORIGINAL SMD | LQCBC2016T4R7M.pdf | |
![]() | FX6-80P-0.8SV1 92 | FX6-80P-0.8SV1 92 HRS SMD or Through Hole | FX6-80P-0.8SV1 92.pdf | |
![]() | TB3M | TB3M ORIGINAL SMD or Through Hole | TB3M.pdf | |
![]() | RD7.5M-T2B/7.5V | RD7.5M-T2B/7.5V NEC SMD or Through Hole | RD7.5M-T2B/7.5V.pdf | |
![]() | SLF-5022-01 | SLF-5022-01 SANYO DIP | SLF-5022-01.pdf |