창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-5901-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.9k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-5901-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-59, RG2012V-5901-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MP6-3D-2D-3P | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3D-2D-3P.pdf | |
| RSMF12JBR100 | RES MO 1/2W 0.1 OHM 5% AXL | RSMF12JBR100.pdf | ||
![]() | AT25040AN-10SU | AT25040AN-10SU ATMEL SOP | AT25040AN-10SU.pdf | |
![]() | TB62230FTG | TB62230FTG TOSHIBA QFN | TB62230FTG.pdf | |
![]() | TC9029P-002 | TC9029P-002 TOSHIBA DIP-16 | TC9029P-002.pdf | |
![]() | XCV600EFG676AFS6C | XCV600EFG676AFS6C XILINX BGA2727 | XCV600EFG676AFS6C.pdf | |
![]() | XC18V04VQ44-I | XC18V04VQ44-I XILINH QFP | XC18V04VQ44-I.pdf | |
![]() | 1N4073A | 1N4073A MICROSEMI SMD | 1N4073A.pdf | |
![]() | DE-NH978-TA | DE-NH978-TA Intel SMD or Through Hole | DE-NH978-TA.pdf | |
![]() | B07D034BC2-0053 | B07D034BC2-0053 TEConnectivity/P&B SMD or Through Hole | B07D034BC2-0053.pdf | |
![]() | MM3Z6V2T1G. | MM3Z6V2T1G. ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MM3Z6V2T1G..pdf |