창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-5761-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.76k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-5761-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-57, RG2012V-5761-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C3R3BA3GNNC | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C3R3BA3GNNC.pdf | |
![]() | 168684K63F-F | 0.68µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | 168684K63F-F.pdf | |
![]() | 3667-64P | 3667-64P M SMD or Through Hole | 3667-64P.pdf | |
![]() | STD1NB40-1 | STD1NB40-1 ST TO-251 | STD1NB40-1.pdf | |
![]() | TMPA8700PSN | TMPA8700PSN TOSHIBA DIP42 | TMPA8700PSN.pdf | |
![]() | P89C668HBB | P89C668HBB ORIGINAL QFP | P89C668HBB.pdf | |
![]() | MHL1JJTTE1R5K | MHL1JJTTE1R5K ORIGINAL SMD or Through Hole | MHL1JJTTE1R5K.pdf | |
![]() | CP80617004161ACSLBU5 | CP80617004161ACSLBU5 CPU SMD or Through Hole | CP80617004161ACSLBU5.pdf | |
![]() | AOZ8075 | AOZ8075 IR SMD or Through Hole | AOZ8075.pdf | |
![]() | DNF18250FIM2K | DNF18250FIM2K panduit SMD or Through Hole | DNF18250FIM2K.pdf | |
![]() | UDZTE-173.3B 52 | UDZTE-173.3B 52 ROHM SMD or Through Hole | UDZTE-173.3B 52.pdf | |
![]() | TSM4YJ101KR05 | TSM4YJ101KR05 SAM SMD | TSM4YJ101KR05.pdf |