창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-561-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-561-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-5, RG2012V-561-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | 302R29W681MV3E-****-SC | 680pF 250VAC 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.189" L x 0.080" W(4.80mm x 2.03mm) | 302R29W681MV3E-****-SC.pdf | |
|  | BK/S500-8-R | FUSE GLASS 8A 250VAC 5X20MM | BK/S500-8-R.pdf | |
|  | S1C63406D00F000 | S1C63406D00F000 EPSON SOP | S1C63406D00F000.pdf | |
|  | K4J55321QG-BC14 | K4J55321QG-BC14 LINEAR BGA | K4J55321QG-BC14.pdf | |
|  | BZ843000L | BZ843000L ORIGINAL BGA | BZ843000L.pdf | |
|  | CY7C1399L-15ZC | CY7C1399L-15ZC CY TSSOP | CY7C1399L-15ZC.pdf | |
|  | 54ACTQ16245FMQB(5962-9562001QXA) | 54ACTQ16245FMQB(5962-9562001QXA) N/old TSSOP | 54ACTQ16245FMQB(5962-9562001QXA).pdf | |
|  | X3LSD18N2F00 | X3LSD18N2F00 ORIGINAL SMD or Through Hole | X3LSD18N2F00.pdf | |
|  | EKMH451ELL560MN30S | EKMH451ELL560MN30S NIPPON DIP | EKMH451ELL560MN30S.pdf | |
|  | SN71638N | SN71638N TIS Call | SN71638N.pdf | |
|  | ADOP-07CN | ADOP-07CN ORIGINAL SOP-8 | ADOP-07CN.pdf |