창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-5230-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 523 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-5230-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-52, RG2012V-5230-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BSG0810NDIATMA1 | MOSFET 2N-CH 25V 19A/39A 8TISON | BSG0810NDIATMA1.pdf | |
![]() | GRM316R61A475KE19 | GRM316R61A475KE19 MURATA 1206 | GRM316R61A475KE19.pdf | |
![]() | STR-6707 | STR-6707 SANKEN TO-3P-9 | STR-6707.pdf | |
![]() | DF13H | DF13H IR SMD or Through Hole | DF13H.pdf | |
![]() | DS50PCI402EVK/NOPB | DS50PCI402EVK/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | DS50PCI402EVK/NOPB.pdf | |
![]() | CY8C2042412LKXI | CY8C2042412LKXI MAX QFN | CY8C2042412LKXI.pdf | |
![]() | MAX1631ACAI | MAX1631ACAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX1631ACAI.pdf | |
![]() | PST591DMT | PST591DMT MIT SOP4 | PST591DMT.pdf | |
![]() | LP3919RL-A/NOPB | LP3919RL-A/NOPB NSC QFN49 | LP3919RL-A/NOPB.pdf | |
![]() | BSM35GD120DN2 E3224 | BSM35GD120DN2 E3224 EUPEC SMD or Through Hole | BSM35GD120DN2 E3224.pdf | |
![]() | M88E1548MA0-BAM2 | M88E1548MA0-BAM2 MARVELLECCN/SC SMD or Through Hole | M88E1548MA0-BAM2.pdf |