창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-4871-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.87k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-4871-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-48, RG2012V-4871-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| UPW1A562MHD6 | 5600µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW1A562MHD6.pdf | ||
![]() | CC0201JRX7R9BB151 | 150pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201JRX7R9BB151.pdf | |
![]() | 416F36011CDT | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011CDT.pdf | |
![]() | 15-8845-01 | 15-8845-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 15-8845-01.pdf | |
![]() | CD74HC4511PWR | CD74HC4511PWR TI TSSOP | CD74HC4511PWR.pdf | |
![]() | BU12460-02 | BU12460-02 ORIGINAL QFP | BU12460-02.pdf | |
![]() | 74AHC245D118 | 74AHC245D118 PHI SOP20 | 74AHC245D118.pdf | |
![]() | OPA2961. | OPA2961. TI/BB SMD or Through Hole | OPA2961..pdf | |
![]() | TLRE180AP(T) | TLRE180AP(T) TOSHIBA ROHS | TLRE180AP(T).pdf | |
![]() | PM3340 Series | PM3340 Series BOURNS SMD or Through Hole | PM3340 Series.pdf | |
![]() | TISP4C290H3BJ | TISP4C290H3BJ BOURNS SMB | TISP4C290H3BJ.pdf | |
![]() | RT91611-33PV | RT91611-33PV RICHTEK SOT23-3 | RT91611-33PV.pdf |