창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-3651-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.65k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-3651-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-36, RG2012V-3651-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X5R1H221K050BA | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1H221K050BA.pdf | |
![]() | TNPW06031K93BEEA | RES SMD 1.93KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K93BEEA.pdf | |
![]() | 175-103LAE-301 | NTC Thermistor 10k 1206 (3216 Metric) | 175-103LAE-301.pdf | |
![]() | IS61LV6464-7PQ | IS61LV6464-7PQ ISSI SMD or Through Hole | IS61LV6464-7PQ.pdf | |
![]() | CF1/2CT52R200J | CF1/2CT52R200J KOA SMD or Through Hole | CF1/2CT52R200J.pdf | |
![]() | DH0011CH | DH0011CH SI CAN | DH0011CH.pdf | |
![]() | CN1J8TTE331J | CN1J8TTE331J KOA SMD or Through Hole | CN1J8TTE331J.pdf | |
![]() | AVF500B-48S28 | AVF500B-48S28 LAMBDA SMD or Through Hole | AVF500B-48S28.pdf | |
![]() | 1106449-4 | 1106449-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1106449-4.pdf | |
![]() | 565-111-0002 | 565-111-0002 UTMC QFP | 565-111-0002.pdf | |
![]() | PIC16C624/JW | PIC16C624/JW MICROCHIP DIP-18 | PIC16C624/JW.pdf | |
![]() | A2409T-1W | A2409T-1W MORNSUN SMD | A2409T-1W.pdf |