창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-3481-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.48k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-3481-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-34, RG2012V-3481-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BGA-223(484P)-0.5-13 | BGA-223(484P)-0.5-13 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-223(484P)-0.5-13.pdf | |
![]() | TS10B08G | TS10B08G ORIGINAL SOP DIP | TS10B08G.pdf | |
![]() | FDSD0312-H-4R7M | FDSD0312-H-4R7M TOKO SMD | FDSD0312-H-4R7M.pdf | |
![]() | TH72006 | TH72006 MELEXIS QFN | TH72006.pdf | |
![]() | UC2844BD1R2G/SOP | UC2844BD1R2G/SOP ON SMD or Through Hole | UC2844BD1R2G/SOP.pdf | |
![]() | BQ4017YMC-70N | BQ4017YMC-70N TI DIP | BQ4017YMC-70N.pdf | |
![]() | TLV5614IPW | TLV5614IPW ORIGINAL SOP | TLV5614IPW .pdf | |
![]() | ACMS201209A1521A | ACMS201209A1521A MAXECHO SMD or Through Hole | ACMS201209A1521A.pdf | |
![]() | MAX3057ASA | MAX3057ASA MAXIM SOP8 | MAX3057ASA.pdf | |
![]() | MCP1826S-5002E/EB | MCP1826S-5002E/EB Microchip SMD or Through Hole | MCP1826S-5002E/EB.pdf | |
![]() | MSM7705-01GS | MSM7705-01GS OKI QFP | MSM7705-01GS.pdf | |
![]() | RP104N181B5-TR-F | RP104N181B5-TR-F RICOH SOT23-5 | RP104N181B5-TR-F.pdf |