창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-2371-P-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.37k | |
허용 오차 | ±0.02% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012V-2371-P-T1 | |
관련 링크 | RG2012V-23, RG2012V-2371-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | PAL20L8BCSG | PAL20L8BCSG AMD SOP24 | PAL20L8BCSG.pdf | |
![]() | HU32H151MCZWPEC | HU32H151MCZWPEC HIT DIP | HU32H151MCZWPEC.pdf | |
![]() | 0459003.UR**ME-FLEX | 0459003.UR**ME-FLEX N/A SMD or Through Hole | 0459003.UR**ME-FLEX.pdf | |
![]() | IDT71V416L10BEGI | IDT71V416L10BEGI IDT BGA | IDT71V416L10BEGI.pdf | |
![]() | Q9845 | Q9845 Agilent SMDDIP | Q9845.pdf | |
![]() | UPA2726UT1A-E1-AY | UPA2726UT1A-E1-AY NEC SMD or Through Hole | UPA2726UT1A-E1-AY.pdf | |
![]() | TT310N22KOF | TT310N22KOF EUPEC MODULE | TT310N22KOF.pdf | |
![]() | G738A | G738A Gainta SMD or Through Hole | G738A.pdf | |
![]() | SW42CXC1100 | SW42CXC1100 WESTCODE MODULE | SW42CXC1100.pdf | |
![]() | CMP08BZ/883C | CMP08BZ/883C ORIGINAL DIP | CMP08BZ/883C.pdf | |
![]() | S82S19F | S82S19F S CDIP | S82S19F.pdf |