창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-1621-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.62k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-1621-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-16, RG2012V-1621-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| UPM1K180MED1TD | 18µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPM1K180MED1TD.pdf | ||
![]() | FA-238 18.4320MD-G3 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.4320MD-G3.pdf | |
![]() | CMF5595K300BHRE70 | RES 95.3K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5595K300BHRE70.pdf | |
![]() | MG150Q2YS43 | MG150Q2YS43 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG150Q2YS43.pdf | |
![]() | 24WC64PI | 24WC64PI CSI DIP8 | 24WC64PI.pdf | |
![]() | SDA5553 | SDA5553 MICRONAS QFP-64 | SDA5553.pdf | |
![]() | FLH381 | FLH381 SIEMENS DIP14 | FLH381.pdf | |
![]() | TDA7703R | TDA7703R ST SMD or Through Hole | TDA7703R.pdf | |
![]() | CL-SH265-25P-C | CL-SH265-25P-C CIRRUSLOGIC PLCC | CL-SH265-25P-C.pdf | |
![]() | HG62G010R55FBN | HG62G010R55FBN MIT TQFP | HG62G010R55FBN.pdf | |
![]() | BT137-700 | BT137-700 PHILIPSNXP TO-220 | BT137-700.pdf |