창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-1151-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.15k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-1151-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-11, RG2012V-1151-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0448.160MR | FUSE BOARD MNT 160MA 125VAC/VDC | 0448.160MR.pdf | |
![]() | ICL7663SACJA | ICL7663SACJA HARRIS CDIP-8 | ICL7663SACJA.pdf | |
![]() | 0603-5M1 | 0603-5M1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-5M1.pdf | |
![]() | SS9015D | SS9015D SAMSUNG SMD or Through Hole | SS9015D.pdf | |
![]() | ST318542CV03 | ST318542CV03 ST DIP-42 | ST318542CV03.pdf | |
![]() | 293D335X9016B2T | 293D335X9016B2T SPG SMD or Through Hole | 293D335X9016B2T.pdf | |
![]() | 0204-1.5UH | 0204-1.5UH TBA SMD or Through Hole | 0204-1.5UH.pdf | |
![]() | MCR10EZHF62R0E | MCR10EZHF62R0E ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHF62R0E.pdf | |
![]() | STK7846 | STK7846 SANKEN DIP | STK7846.pdf | |
![]() | XCR3384XL-10FTG256 | XCR3384XL-10FTG256 XILINX BGA | XCR3384XL-10FTG256.pdf | |
![]() | BCM5238UAIKQM | BCM5238UAIKQM BROADCOM QFP | BCM5238UAIKQM.pdf | |
![]() | NLP-1000 | NLP-1000 MINI SMD or Through Hole | NLP-1000.pdf |