창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-112-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-112-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-1, RG2012V-112-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | P51-3000-A-AD-I36-5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-3000-A-AD-I36-5V-000-000.pdf | |
![]() | TL7135CN | TL7135CN TI DIP | TL7135CN.pdf | |
![]() | ST3917A7 | ST3917A7 ST SOP28 | ST3917A7.pdf | |
![]() | M5M5256CVP-70LL-I | M5M5256CVP-70LL-I MIT TSOP28 | M5M5256CVP-70LL-I.pdf | |
![]() | 3W6D8 | 3W6D8 CY SMD or Through Hole | 3W6D8.pdf | |
![]() | EP20-3C81-A250 | EP20-3C81-A250 FERROX SMD or Through Hole | EP20-3C81-A250.pdf | |
![]() | C3225Y5V1H475ZT000N | C3225Y5V1H475ZT000N TDK SMD or Through Hole | C3225Y5V1H475ZT000N.pdf | |
![]() | TAJE337K010SNJ | TAJE337K010SNJ ORIGINAL SMD or Through Hole | TAJE337K010SNJ.pdf | |
![]() | XG7-T | XG7-T Excelsys SMD or Through Hole | XG7-T.pdf | |
![]() | HPA282-002 | HPA282-002 TI DIP | HPA282-002.pdf | |
![]() | 62304F | 62304F ORIGINAL SMD16 | 62304F.pdf | |
![]() | KJ0112 | KJ0112 KODENSHI DIP | KJ0112.pdf |