창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012Q-18R2-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.2 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012Q-18R2-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012Q-18, RG2012Q-18R2-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-27.000MHZ-ZK-E-T | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-27.000MHZ-ZK-E-T.pdf | |
![]() | RT1210DRD0746K4L | RES SMD 46.4K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0746K4L.pdf | |
![]() | 3100U00011381 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U00011381.pdf | |
![]() | FRL233ND048/4WE1 | FRL233ND048/4WE1 FUJITSU SMD or Through Hole | FRL233ND048/4WE1.pdf | |
![]() | RD3.6E-T4 B1 | RD3.6E-T4 B1 NEC DO35 | RD3.6E-T4 B1.pdf | |
![]() | 160v8200uf | 160v8200uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 160v8200uf.pdf | |
![]() | 10CV3300FH | 10CV3300FH SANYO SMD | 10CV3300FH.pdf | |
![]() | FX1400-N-B1 | FX1400-N-B1 NVIDIA BGA | FX1400-N-B1.pdf | |
![]() | XLS2816AP | XLS2816AP EXEL DIP24 | XLS2816AP.pdf | |
![]() | FL301 | FL301 na SMD or Through Hole | FL301.pdf | |
![]() | TC4024BFEL | TC4024BFEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4024BFEL.pdf | |
![]() | CXG1027TM | CXG1027TM SONY TSSOP10 | CXG1027TM.pdf |