창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012Q-10R7-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.7 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012Q-10R7-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012Q-10, RG2012Q-10R7-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37023AAR | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023AAR.pdf | |
![]() | 2455R90030880 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R90030880.pdf | |
![]() | 74AUP1G04GN | 74AUP1G04GN PHI SMD or Through Hole | 74AUP1G04GN.pdf | |
![]() | LGHK060347NJ-J | LGHK060347NJ-J TAIYO SMD or Through Hole | LGHK060347NJ-J.pdf | |
![]() | UA130919 | UA130919 ICS SSOP | UA130919.pdf | |
![]() | EM488M3244VBB-75F | EM488M3244VBB-75F Eorex SMD or Through Hole | EM488M3244VBB-75F.pdf | |
![]() | TPA6101A2ZQYR | TPA6101A2ZQYR TI 15-BGA | TPA6101A2ZQYR.pdf | |
![]() | SLT-010-1 | SLT-010-1 HITACHI SMD or Through Hole | SLT-010-1.pdf | |
![]() | 440500007 | 440500007 MOLEX SMD or Through Hole | 440500007.pdf | |
![]() | W2A45A150KA700J | W2A45A150KA700J AVX SMD or Through Hole | W2A45A150KA700J.pdf | |
![]() | KS03208AB-GH MM3Z3V6B | KS03208AB-GH MM3Z3V6B DECC BAV SMD or Through Hole | KS03208AB-GH MM3Z3V6B.pdf |