창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-97R6-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 97.6 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-97R6-D-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-97, RG2012P-97R6-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | CBR04C509A1GAC | 5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C509A1GAC.pdf | |
![]() | 1210CC102KAT3A | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210CC102KAT3A.pdf | |
![]() | LA70QS3504 | FUSE CARTRIDGE 350A 700VAC/VDC | LA70QS3504.pdf | |
![]() | DSC1101AM1-016.0000 | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101AM1-016.0000.pdf | |
![]() | RCWE1020R931FKEA | RES SMD 0.931 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE1020R931FKEA.pdf | |
![]() | 51W4260ALTT8 | 51W4260ALTT8 HIT TSOP | 51W4260ALTT8.pdf | |
![]() | HD404344A91S | HD404344A91S HIT DIP | HD404344A91S.pdf | |
![]() | LC712140 | LC712140 SANYO SOP24 | LC712140.pdf | |
![]() | 914CE31-3 | 914CE31-3 Honeywell SMD or Through Hole | 914CE31-3.pdf | |
![]() | 609-2637ES | 609-2637ES BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 609-2637ES.pdf | |
![]() | 741X163124JP | 741X163124JP CTS SMD | 741X163124JP.pdf | |
![]() | GF-GO7900-GTXN-A2 | GF-GO7900-GTXN-A2 NVIDIA BGA | GF-GO7900-GTXN-A2.pdf |