창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-95R3-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 95.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-95R3-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-95, RG2012P-95R3-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-07255KL | RES SMD 255K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07255KL.pdf | |
![]() | BD258-45 | BD258-45 AEG SMD or Through Hole | BD258-45.pdf | |
![]() | AM3341/BEA | AM3341/BEA AMD CDIP | AM3341/BEA.pdf | |
![]() | PEF2465HV2.3. | PEF2465HV2.3. Siemens QFP-64 | PEF2465HV2.3..pdf | |
![]() | 600S1R0BT250T | 600S1R0BT250T AMERICANTECHNICALCERAMICS ORIGINAL | 600S1R0BT250T.pdf | |
![]() | TM3RA1 | TM3RA1 HIR SMD or Through Hole | TM3RA1.pdf | |
![]() | IPP60R125C6 | IPP60R125C6 INFINEON SMD or Through Hole | IPP60R125C6.pdf | |
![]() | H478 | H478 HITTITE SOT-89 | H478.pdf | |
![]() | M2T18TXW13-DA-RO | M2T18TXW13-DA-RO NKK SMD or Through Hole | M2T18TXW13-DA-RO.pdf | |
![]() | LYM670-J2 | LYM670-J2 OSRAM SMD or Through Hole | LYM670-J2.pdf | |
![]() | UC3176VH | UC3176VH UC ZIP | UC3176VH.pdf | |
![]() | ACR0805T333J(33K) | ACR0805T333J(33K) ABCO SMD or Through Hole | ACR0805T333J(33K).pdf |