창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-9092-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 90.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RG2012P9092BT5 RG20P90.9KBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-9092-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-90, RG2012P-9092-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | GL286F35CET | 28.63636MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL286F35CET.pdf | |
![]() | MBB02070D1141DC100 | RES 1.14K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1141DC100.pdf | |
![]() | MB14SPT | MB14SPT CHENMKO MDS | MB14SPT.pdf | |
![]() | SKDT100/120L1 | SKDT100/120L1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDT100/120L1.pdf | |
![]() | VJ2225Y334KXEAT4X | VJ2225Y334KXEAT4X VISHAY SMD or Through Hole | VJ2225Y334KXEAT4X.pdf | |
![]() | AM29DL800BT120WBC | AM29DL800BT120WBC AMD SMD or Through Hole | AM29DL800BT120WBC.pdf | |
![]() | XRA10358 | XRA10358 ROHM DIP8 | XRA10358.pdf | |
![]() | GL512P10FFIR1 | GL512P10FFIR1 SPANSION BGA | GL512P10FFIR1.pdf | |
![]() | SN74AVC16835DGGRG4 | SN74AVC16835DGGRG4 TI TSSOP-56 | SN74AVC16835DGGRG4.pdf | |
![]() | 4-641208-7 | 4-641208-7 TYCO SMD or Through Hole | 4-641208-7.pdf | |
![]() | TDA9981BHL/15/C1,557 | TDA9981BHL/15/C1,557 NXP SMD or Through Hole | TDA9981BHL/15/C1,557.pdf |