창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-8253-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 825k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-8253-D-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-82, RG2012P-8253-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 8Z40090006 | 40MHz ±10ppm 수정 12pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z40090006.pdf | |
![]() | DSC1001DI1-033.3333 | 33.3333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI1-033.3333.pdf | |
![]() | NF216LF3D | NF216LF3D ORIGINAL SOP8 | NF216LF3D.pdf | |
![]() | MH16TAD-12.5000M | MH16TAD-12.5000M RALTRON SMD or Through Hole | MH16TAD-12.5000M.pdf | |
![]() | VIA C3 1500+ | VIA C3 1500+ VIA BGA | VIA C3 1500+.pdf | |
![]() | PH03ADCW3X | PH03ADCW3X ALPS SMD or Through Hole | PH03ADCW3X.pdf | |
![]() | DCH3-050EU-001 | DCH3-050EU-001 ASTEC SMD or Through Hole | DCH3-050EU-001.pdf | |
![]() | C16T40F-TE24L | C16T40F-TE24L NIEC SOT263 | C16T40F-TE24L.pdf | |
![]() | MIC2040-1YMM. | MIC2040-1YMM. NXP DIP | MIC2040-1YMM..pdf | |
![]() | TRQ2S-24D-R-N | TRQ2S-24D-R-N TTI SMD or Through Hole | TRQ2S-24D-R-N.pdf | |
![]() | INL858RN-A1-O-TR | INL858RN-A1-O-TR OMICRO TSSOP24 | INL858RN-A1-O-TR.pdf | |
![]() | E14-321/Z | E14-321/Z (MJ) SMD or Through Hole | E14-321/Z.pdf |