창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-8253-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 825k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-8253-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-82, RG2012P-8253-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ZRB15XR61A475KE01D | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ZRB15XR61A475KE01D.pdf | |
![]() | C0805C272K4RACTU | 2700pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C272K4RACTU.pdf | |
![]() | 1206N680J500NT | 1206N680J500NT AVX SMD | 1206N680J500NT.pdf | |
![]() | P89V51RD2NF | P89V51RD2NF NXP SMD or Through Hole | P89V51RD2NF.pdf | |
![]() | TF1838 | TF1838 VISHAY SMD or Through Hole | TF1838.pdf | |
![]() | M5117400F-70TS | M5117400F-70TS OKI TSOP26 | M5117400F-70TS.pdf | |
![]() | G3MC-202P-VD-1 DC5V | G3MC-202P-VD-1 DC5V OMRON SMD or Through Hole | G3MC-202P-VD-1 DC5V.pdf | |
![]() | APA075-FGG144I | APA075-FGG144I Actel SMD or Through Hole | APA075-FGG144I.pdf | |
![]() | OP77/EP/GP | OP77/EP/GP AD/PMI DIP-8 | OP77/EP/GP.pdf | |
![]() | K08PN60S | K08PN60S FAIRCHILD SOT-223 | K08PN60S.pdf | |
![]() | IRF3305S | IRF3305S IR TO263 | IRF3305S.pdf | |
![]() | BF777 Q62702-F1426 | BF777 Q62702-F1426 SIEMENS SMD or Through Hole | BF777 Q62702-F1426.pdf |