창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-822-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-822-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-8, RG2012P-822-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | KBJ6010G | KBJ6010G MIC/ SMD or Through Hole | KBJ6010G.pdf | |
![]() | KZG10VB182M10X20LL | KZG10VB182M10X20LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KZG10VB182M10X20LL.pdf | |
![]() | L9806 | L9806 L DIP8 | L9806.pdf | |
![]() | AT93C66A-10SU-2.7 (e3 | AT93C66A-10SU-2.7 (e3 ATMEL SOP-8 | AT93C66A-10SU-2.7 (e3.pdf | |
![]() | MNR35J5RJ121 | MNR35J5RJ121 ROHM SMD | MNR35J5RJ121.pdf | |
![]() | AD7805CR-REEL | AD7805CR-REEL ANALOGDEVICES ORIGINAL | AD7805CR-REEL.pdf | |
![]() | OTB-64(484PS)-0.4-01 | OTB-64(484PS)-0.4-01 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-64(484PS)-0.4-01.pdf | |
![]() | TMS55160DGH70 | TMS55160DGH70 TMS SOIC | TMS55160DGH70.pdf | |
![]() | HY514264CTC-70 | HY514264CTC-70 HYNIX SMD or Through Hole | HY514264CTC-70.pdf | |
![]() | NCP8560SN500T1G | NCP8560SN500T1G ON SOT-25 | NCP8560SN500T1G.pdf | |
![]() | PEX8624-AA50BC | PEX8624-AA50BC PLX BGA | PEX8624-AA50BC.pdf |