창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-68R1-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68.1 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-68R1-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-68, RG2012P-68R1-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B335K025F3000 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B335K025F3000.pdf | |
![]() | SFR9 | SFR9 FARICHILD TO-252 | SFR9.pdf | |
![]() | HYC0UEE0BF1P-6SHOE | HYC0UEE0BF1P-6SHOE HYNIX BGA | HYC0UEE0BF1P-6SHOE.pdf | |
![]() | SC1117CM-1.8 | SC1117CM-1.8 EZ SOT-263 | SC1117CM-1.8.pdf | |
![]() | EP3SE50F780C4L | EP3SE50F780C4L ALTERA BGA | EP3SE50F780C4L.pdf | |
![]() | LBWA1W7JB6-227 LBWA1W7JB6-TEMP | LBWA1W7JB6-227 LBWA1W7JB6-TEMP MURATA SMD or Through Hole | LBWA1W7JB6-227 LBWA1W7JB6-TEMP.pdf | |
![]() | LM3530UMX-40+ | LM3530UMX-40+ NS SMD or Through Hole | LM3530UMX-40+.pdf | |
![]() | UPD1708AG-352 | UPD1708AG-352 ORIGINAL QFP | UPD1708AG-352.pdf | |
![]() | MAX4552ESE | MAX4552ESE MAX SMD or Through Hole | MAX4552ESE.pdf | |
![]() | MAX6823WUK | MAX6823WUK MAXIM SOT23-5 | MAX6823WUK.pdf | |
![]() | DT038 30KHZ-200KHZ | DT038 30KHZ-200KHZ KDS SMD or Through Hole | DT038 30KHZ-200KHZ.pdf | |
![]() | RV1E337M12016 | RV1E337M12016 SAMWHA SMD or Through Hole | RV1E337M12016.pdf |