창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-6811-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.81k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-6811-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-68, RG2012P-6811-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | F339X122233KD02W0 | 2200pF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339X122233KD02W0.pdf | |
![]() | HCM4924000000AGJT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4924000000AGJT.pdf | |
![]() | RCL1225787RFKEG | RES SMD 787 OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225787RFKEG.pdf | |
![]() | AR2413 | AR2413 ATHEROS BGA | AR2413.pdf | |
![]() | 75783-0140 | 75783-0140 MOLEX SMD or Through Hole | 75783-0140.pdf | |
![]() | RB54F175A | RB54F175A ORIGINAL QFP | RB54F175A.pdf | |
![]() | 08-0718-01-FC | 08-0718-01-FC CISCO BGA | 08-0718-01-FC.pdf | |
![]() | bcxd019 | bcxd019 CS SMD or Through Hole | bcxd019.pdf | |
![]() | J300-O2A | J300-O2A LEACH SMD or Through Hole | J300-O2A.pdf | |
![]() | M0805B475K010UG | M0805B475K010UG ORIGINAL 10V | M0805B475K010UG.pdf | |
![]() | MSC0402C-9N1J | MSC0402C-9N1J EROCORE NA | MSC0402C-9N1J.pdf | |
![]() | MSM-6260-0-432NSP- | MSM-6260-0-432NSP- QUALCOMM BGA | MSM-6260-0-432NSP-.pdf |