창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-6810-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 681 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-6810-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-68, RG2012P-6810-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1210634RFKEA | RES SMD 634 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210634RFKEA.pdf | |
![]() | RA07M4047MSA | RA07M4047MSA MITSUBISHI H46S | RA07M4047MSA.pdf | |
![]() | NCB0805A102TR | NCB0805A102TR NIC B | NCB0805A102TR.pdf | |
![]() | DAC100CC | DAC100CC PMI CDIP16 | DAC100CC.pdf | |
![]() | 02DZ5-6 | 02DZ5-6 TOS SMD or Through Hole | 02DZ5-6.pdf | |
![]() | HK144AK | HK144AK TI TSSOP14 | HK144AK.pdf | |
![]() | RJ4-25V100MX | RJ4-25V100MX ELNA SMD or Through Hole | RJ4-25V100MX.pdf | |
![]() | RCA03-4D270JTP | RCA03-4D270JTP RALEC SMD0603X4 | RCA03-4D270JTP.pdf | |
![]() | SLA3509F OF | SLA3509F OF EPSON QFP | SLA3509F OF.pdf | |
![]() | P8254 (used) | P8254 (used) INTEL SMD or Through Hole | P8254 (used).pdf | |
![]() | ASP-16950-01-M | ASP-16950-01-M SAM SMD or Through Hole | ASP-16950-01-M.pdf | |
![]() | PIN-8909A | PIN-8909A UDT SMD or Through Hole | PIN-8909A.pdf |