창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-52R3-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 52.3 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-52R3-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-52, RG2012P-52R3-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | FBP-200 | BUSS SEMI CONDUCTOR FUSE | FBP-200.pdf | |
![]() | RMCF0805FT1K69 | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT1K69.pdf | |
![]() | IR2E02 | IR2E02 SHARP DIP16 | IR2E02.pdf | |
![]() | CT-9W202 | CT-9W202 COPAL DIP-3 | CT-9W202.pdf | |
![]() | PH150F280-3 | PH150F280-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | PH150F280-3.pdf | |
![]() | BC817K-40WH6327 | BC817K-40WH6327 INF SMD or Through Hole | BC817K-40WH6327.pdf | |
![]() | 236Z-5.0/2.5(TO-92) | 236Z-5.0/2.5(TO-92) NS TO-92 | 236Z-5.0/2.5(TO-92).pdf | |
![]() | C4SMF-RJS-CT0W0BB1 | C4SMF-RJS-CT0W0BB1 CREE ROHS | C4SMF-RJS-CT0W0BB1.pdf | |
![]() | H5RS11123MFR-N0C | H5RS11123MFR-N0C HYNIX BGA | H5RS11123MFR-N0C.pdf | |
![]() | ML145028-5P | ML145028-5P LANSDALE SOP | ML145028-5P.pdf | |
![]() | HC1A479M30040 | HC1A479M30040 SAMW DIP2 | HC1A479M30040.pdf |