창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-4640-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 464 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-4640-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-46, RG2012P-4640-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | KTR10EZPF3300 | RES SMD 330 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF3300.pdf | |
![]() | RMCF0805FT2M43 | RES SMD 2.43M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT2M43.pdf | |
![]() | 0805CS-120EJPS | 0805CS-120EJPS ACCEPTED 0805-12N | 0805CS-120EJPS.pdf | |
![]() | PLL620-060C | PLL620-060C PLL TSSOP16 | PLL620-060C.pdf | |
![]() | LXF50VB471M12X25LL | LXF50VB471M12X25LL UNITED DIP | LXF50VB471M12X25LL.pdf | |
![]() | S3C7588A86-C0C8 | S3C7588A86-C0C8 SAMSUNG OTP | S3C7588A86-C0C8.pdf | |
![]() | SL5-1A106M-RA | SL5-1A106M-RA ELNA SMD or Through Hole | SL5-1A106M-RA.pdf | |
![]() | MB84069BPFTF | MB84069BPFTF FUJITSU SMD or Through Hole | MB84069BPFTF.pdf | |
![]() | E-V415 | E-V415 ST BGA | E-V415.pdf | |
![]() | EEX-250ELL470ME11D | EEX-250ELL470ME11D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EEX-250ELL470ME11D.pdf | |
![]() | ACPL-W341 | ACPL-W341 AVAGO SOP-6 | ACPL-W341.pdf | |
![]() | MAX8510EXK27+G65 | MAX8510EXK27+G65 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8510EXK27+G65.pdf |