창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-4322-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 43.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-4322-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-43, RG2012P-4322-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H100J0K1H03B | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H100J0K1H03B.pdf | |
![]() | MKP1839310253 | 10000pF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839310253.pdf | |
![]() | TXS2SL-L2-24V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SL-L2-24V.pdf | |
![]() | RN73C2A10K5BTDF | RES SMD 10.5KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A10K5BTDF.pdf | |
![]() | CMF55180R00FKR639 | RES 180 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55180R00FKR639.pdf | |
![]() | TADM042G5 | TADM042G5 agere BGA | TADM042G5.pdf | |
![]() | 0803-6200-03-F | 0803-6200-03-F BEL SMD or Through Hole | 0803-6200-03-F.pdf | |
![]() | MSA5160C | MSA5160C EVERLIGHT ROHS | MSA5160C.pdf | |
![]() | MSP4410K-B3 | MSP4410K-B3 Micronas SMD or Through Hole | MSP4410K-B3.pdf | |
![]() | Q20292.1 | Q20292.1 NVIDIA BGA | Q20292.1.pdf | |
![]() | TXC-03104-AITQ | TXC-03104-AITQ TRAN SMD or Through Hole | TXC-03104-AITQ.pdf | |
![]() | 2322 730 61475 | 2322 730 61475 PHILIPS ORIGINAL | 2322 730 61475.pdf |