창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-3573-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 357k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-3573-W-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-35, RG2012P-3573-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H12163HV | 0.016µF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.295" W (23.00mm x 7.50mm) | ECW-H12163HV.pdf | |
![]() | 416F48033ITT | 48MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033ITT.pdf | |
![]() | CR0805-FX-2800ELF | RES SMD 280 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-2800ELF.pdf | |
![]() | TMP91CY22IFG | TMP91CY22IFG FAI QFP | TMP91CY22IFG.pdf | |
![]() | SMIT-SS-124LMR | SMIT-SS-124LMR GOODSKY SMD or Through Hole | SMIT-SS-124LMR.pdf | |
![]() | HR10A-10R-12S | HR10A-10R-12S HRS SMD or Through Hole | HR10A-10R-12S.pdf | |
![]() | VY22011C 343SO337-01 | VY22011C 343SO337-01 VLSI BGA | VY22011C 343SO337-01.pdf | |
![]() | DH0035CG | DH0035CG SI CAN | DH0035CG.pdf | |
![]() | TQ2-L2-dc6V | TQ2-L2-dc6V SAMSUNG RELAY | TQ2-L2-dc6V.pdf | |
![]() | PQ3TR5MEHZP | PQ3TR5MEHZP SHARP SMD or Through Hole | PQ3TR5MEHZP.pdf | |
![]() | TLP114A(TLP114) | TLP114A(TLP114) TOSHIBA SOP-5 | TLP114A(TLP114).pdf | |
![]() | NSP598 | NSP598 NSC TO-220 | NSP598.pdf |