창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-334-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-334-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-3, RG2012P-334-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 022503.5HXP | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 125VDC | 022503.5HXP.pdf | |
![]() | RNF14FTD3K16 | RES 3.16K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD3K16.pdf | |
![]() | TIC236S | TIC236S BOURNS TO-220 | TIC236S.pdf | |
![]() | D61151F1A02 | D61151F1A02 NEC BGA | D61151F1A02.pdf | |
![]() | TA6R3TCML4R7MJR | TA6R3TCML4R7MJR ORIGINAL SMD or Through Hole | TA6R3TCML4R7MJR.pdf | |
![]() | B37953K5334K060 | B37953K5334K060 EPCOS SMD | B37953K5334K060.pdf | |
![]() | CLC425AJE-TR13/NOPB | CLC425AJE-TR13/NOPB NS/CLC SOP8 | CLC425AJE-TR13/NOPB.pdf | |
![]() | 04-6296-039-210-88 | 04-6296-039-210-88 N/A N A | 04-6296-039-210-88.pdf | |
![]() | LVC817C | LVC817C ORIGINAL TO-DIP | LVC817C.pdf | |
![]() | ZX95-386-S+ | ZX95-386-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-386-S+.pdf | |
![]() | TS9001DB | TS9001DB ORIGINAL SMD or Through Hole | TS9001DB.pdf | |
![]() | SG2D105M6L011 | SG2D105M6L011 SAMWH DIP | SG2D105M6L011.pdf |