창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-3092-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-3092-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-30, RG2012P-3092-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | HL-0070-MCW003 | HL-0070-MCW003 KOHA SMD or Through Hole | HL-0070-MCW003.pdf | |
![]() | LT3593ES6#TRPBF | LT3593ES6#TRPBF LT TSOT23-6 | LT3593ES6#TRPBF.pdf | |
![]() | TF4131HU-202Y12R0-01 | TF4131HU-202Y12R0-01 TDK DIP | TF4131HU-202Y12R0-01.pdf | |
![]() | C245V | C245V SAMSUNG SOP-24 | C245V.pdf | |
![]() | SCE238 | SCE238 NXP SOT-23 | SCE238.pdf | |
![]() | MCR100-8 600V 0.8A | MCR100-8 600V 0.8A CJ TO-92 | MCR100-8 600V 0.8A.pdf | |
![]() | CY22050ZXC-139 | CY22050ZXC-139 CYPRESS TSSOP | CY22050ZXC-139.pdf | |
![]() | 23DCZ | 23DCZ NA SOT-153 | 23DCZ.pdf | |
![]() | TLP521-1-GB SMD | TLP521-1-GB SMD TOS SMD-4 | TLP521-1-GB SMD.pdf | |
![]() | CI-B1608-271JJT | CI-B1608-271JJT CTC SMD0603 | CI-B1608-271JJT.pdf | |
![]() | LTN154X3-L04 | LTN154X3-L04 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTN154X3-L04.pdf | |
![]() | PRC200101J | PRC200101J CMD SOP20 | PRC200101J.pdf |