창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-2743-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 274k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-2743-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-27, RG2012P-2743-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
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![]() | MKP1841447164V | 0.47µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP1841447164V.pdf | |
![]() | R2A11014 | R2A11014 ORIGINAL QFP | R2A11014.pdf | |
![]() | TC58NVG02A1TG00 | TC58NVG02A1TG00 TOSHIBA TSOP48 | TC58NVG02A1TG00.pdf | |
![]() | BLP-600 | BLP-600 MINI SMD or Through Hole | BLP-600.pdf | |
![]() | LFB2B1G81BC2B849 | LFB2B1G81BC2B849 MURATA SMD or Through Hole | LFB2B1G81BC2B849.pdf | |
![]() | LQW15AN1N5 | LQW15AN1N5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW15AN1N5.pdf | |
![]() | MXD1812XR41-T | MXD1812XR41-T MAXIM SC70 | MXD1812XR41-T.pdf | |
![]() | AD7828LRSZ-REEL | AD7828LRSZ-REEL AD SSOP-28 | AD7828LRSZ-REEL.pdf | |
![]() | LT1076CQ-5#PBF | LT1076CQ-5#PBF LTC SMD or Through Hole | LT1076CQ-5#PBF.pdf | |
![]() | K4H510638DTCAO | K4H510638DTCAO SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H510638DTCAO.pdf | |
![]() | N470 SLBMF | N470 SLBMF INTEL BGA | N470 SLBMF.pdf |