창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-2432-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.3k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-2432-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-24, RG2012P-2432-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RCL0612976RFKEA | RES SMD 976 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612976RFKEA.pdf | |
![]() | 4114R-2-473LF | RES ARRAY 13 RES 47K OHM 14DIP | 4114R-2-473LF.pdf | |
![]() | TC55RP3102ECB713 | TC55RP3102ECB713 Microchip SOT23 | TC55RP3102ECB713.pdf | |
![]() | NJM2233BV(TE2) | NJM2233BV(TE2) JRC SSOP-8 | NJM2233BV(TE2).pdf | |
![]() | EM6323LXSP5B-2.6+ | EM6323LXSP5B-2.6+ EM SMD or Through Hole | EM6323LXSP5B-2.6+.pdf | |
![]() | PA163474G | PA163474G YCL SMD or Through Hole | PA163474G.pdf | |
![]() | WK31 | WK31 ORIGINAL SMD or Through Hole | WK31.pdf | |
![]() | AS4C1M16E5-50JIN | AS4C1M16E5-50JIN ALLIANCE SOJ40 | AS4C1M16E5-50JIN.pdf | |
![]() | UT06P03-AB3-R | UT06P03-AB3-R UTC SMD or Through Hole | UT06P03-AB3-R.pdf | |
![]() | APL1117AUE-TRL | APL1117AUE-TRL ORIGINAL TO252 | APL1117AUE-TRL.pdf | |
![]() | LTC685CSW | LTC685CSW LTC SMD or Through Hole | LTC685CSW.pdf | |
![]() | KFG1G16U2M-DIB5 | KFG1G16U2M-DIB5 SAMSUNG BGA | KFG1G16U2M-DIB5.pdf |