창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-2373-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-2373-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-23, RG2012P-2373-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D470MXPAC | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470MXPAC.pdf | |
![]() | MXO45-2C-4M0960 | 4.096MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 26mA Standby (Power Down) | MXO45-2C-4M0960.pdf | |
![]() | RNF12FTD2R00 | RES 2 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD2R00.pdf | |
![]() | 3435GA063S A | 3435GA063S A EPSON QFP | 3435GA063S A.pdf | |
![]() | FDDS4953 | FDDS4953 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDDS4953.pdf | |
![]() | 14.5x6.35x28.5 | 14.5x6.35x28.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 14.5x6.35x28.5.pdf | |
![]() | UC2895DW | UC2895DW UC SOP-28 | UC2895DW.pdf | |
![]() | TAP107K010 | TAP107K010 AVX SMD or Through Hole | TAP107K010.pdf | |
![]() | W25Q32BWSSIG | W25Q32BWSSIG WINBOND SOP8 | W25Q32BWSSIG.pdf | |
![]() | Y827535-46 | Y827535-46 ORIGINAL QFP | Y827535-46.pdf | |
![]() | AM45DL3238GB-70I | AM45DL3238GB-70I AMD 200TRAY | AM45DL3238GB-70I.pdf | |
![]() | 3604-68P | 3604-68P M SMD or Through Hole | 3604-68P.pdf |