창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-2261-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.26k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-2261-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-22, RG2012P-2261-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C181J5RACTU | 180pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C181J5RACTU.pdf | |
![]() | SR217A390JARTR1 | 39pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR217A390JARTR1.pdf | |
![]() | ASFLMPC-12.500MHZ-Z-T | 12.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-12.500MHZ-Z-T.pdf | |
![]() | 3EZ75D5E3/TR8 | DIODE ZENER 75V 3W DO204AL | 3EZ75D5E3/TR8.pdf | |
![]() | CRGH1206F44R2 | RES SMD 44.2 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F44R2.pdf | |
![]() | 472K250J01L4 | 472K250J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 472K250J01L4.pdf | |
![]() | UPD6145G-620 | UPD6145G-620 NEC SOP-20 | UPD6145G-620.pdf | |
![]() | NCP508MN33TBG | NCP508MN33TBG ON WDFN6 | NCP508MN33TBG.pdf | |
![]() | M20-6103205 | M20-6103205 HARWIN SMD or Through Hole | M20-6103205.pdf | |
![]() | ADG405BR | ADG405BR AD/PMI SOP16 | ADG405BR.pdf | |
![]() | SC8260AVVPJDB | SC8260AVVPJDB FREESCALE BGA480 | SC8260AVVPJDB.pdf | |
![]() | 73-78-611 | 73-78-611 TYCO SMD or Through Hole | 73-78-611.pdf |