창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-221-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 220 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-221-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-2, RG2012P-221-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3DLCAP | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3DLCAP.pdf | |
![]() | RG1608N-331-D-T5 | RES SMD 330 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-331-D-T5.pdf | |
![]() | 91J2K4E | RES 2.4K OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J2K4E.pdf | |
![]() | VP22136- | VP22136- PHILIPS BGA | VP22136-.pdf | |
![]() | CL-827-R100-XT | CL-827-R100-XT INTEMATIX ChromaLitXTRoundL | CL-827-R100-XT.pdf | |
![]() | GT215 | GT215 NVIDIA BGA | GT215.pdf | |
![]() | BLF6G20LS-180RN,11 | BLF6G20LS-180RN,11 NXP SOT502 | BLF6G20LS-180RN,11.pdf | |
![]() | CV5684B | CV5684B PHI QFP44 | CV5684B.pdf | |
![]() | SW7106C | SW7106C SW SMD or Through Hole | SW7106C.pdf | |
![]() | AP2117BK-2.5TRE1 | AP2117BK-2.5TRE1 BCD SOT-25 | AP2117BK-2.5TRE1.pdf | |
![]() | DL643-10B | DL643-10B DATATRONIC DIP-8 | DL643-10B.pdf | |
![]() | L-20-OV-NS-003 | L-20-OV-NS-003 LAMBDA SMD or Through Hole | L-20-OV-NS-003.pdf |